熱封制袋的主要形式有熱板式、脈沖式、高頻式、超聲波式四種。
(1)熱板式熱封。這是一種最普通的熱封方法，，將要封合的薄膜3緊壓在耐熱橡膠4及加熱到一定溫度（恒溫控制）的加熱板之間，實(shí)現(xiàn)熱封。這種熱封機(jī)結(jié)構(gòu)和原理簡(jiǎn)單，封合速度快，所以廣泛用于聚乙烯薄膜和聚乙烯復(fù)合薄膜的熱封。但不適用于受熱易收縮或分解的薄膜的熱封。
(2)脈沖式熱封。如鎳鉻合金條薄膜壓在耐熱橡膠上，瞬間通過(guò)大電流加熱鎳鉻合金條，利用這種熱進(jìn)行封合。其特點(diǎn)是鎳鉻合金條冷卻后才離開熱封的部分，所以即便是容易變形的薄膜，也能利用此方法進(jìn)行熱封。這種方法適用于對(duì)封口強(qiáng)度和密封性要求高的產(chǎn)品的封口。比如水分多的物品的包裝和真空包裝的封口等。這種方法一般適用于間歇封口。
(3)高頻式熱封。適用高頻電極壓緊薄膜，加上高頻電壓，由聚合物的介電損失發(fā)熱進(jìn)行熱封。封合部分的溫度以封合面為最高，所以薄膜不會(huì)過(guò)熱，封合強(qiáng)度高。
(4)超聲波式熱封。這種熱封機(jī)構(gòu)是由高頻振蕩器、將高頻電能轉(zhuǎn)換成縱向振動(dòng)的磁致伸縮振子1和將縱向振動(dòng)傳遞給薄膜的指數(shù)曲線型振幅放大器所組成的。熱封時(shí)由指數(shù)曲線型振幅放大器2傳出的超聲波振動(dòng)使薄膜的疊合面發(fā)熱而熔融黏合。這種熱封方法的特點(diǎn)是在薄膜疊合的中心發(fā)熱，適用于像雙向拉伸薄膜那樣受熱易收縮薄膜的連續(xù)封合。
